2. A nyomtatott huzalozású hordozók alapanyagai
A leggyakrabban alkalmazott vázanyagokat és műgyantákat a 4. ábra foglalja össze. (A flexibilis alapanyagok – éppen a hajlékonyság megőrzése érdekében – általában nem tartalmaznak vázanyagot.) A felhasználási területet a vázanyag és a kötőanyag fizikai és kémiai tulajdonságai határozzák meg.
4. ábra. Nyomtatott huzalozások hordozóinak alapanyagai
Olyan – elsősorban közszükségleti – célra, ahol az ár lényeges szempont, legtöbbször az olcsó, papírváz erősítésű fenolgyanta lemezeket használják. Ezek hőállósága megfelelő, jól megmunkálhatók, de nagy a nedvszívó képességük és kicsi a mechanikai szilárdságuk. Gyártják önkioltó változatban is. Főként az egy- és két oldalon huzalozott, de nem fémezett furatú lemezek alapanyagaként használják.
A papírváz erősítésű epoxigyanta lemezek kis dielektromos veszteségi tényezővel és kedvező szigetelési tulajdonságokkal rendelkeznek. Jól sajtolhatók, hajlító szilárdságuk jobb, mint a fenolgyanta lemezeké. A megmunkálási körülményektől függően fémezett falú furatok készítésére is alkalmasak.
Az üvegszövet erősítésű epoxigyanta lemezek kiváló villamos, mechanikai és hőállósági tulajdonságokkal rendelkeznek. Vízfelvételük csekély. Furatfémezési technológiához kiválóan alkalmasak. A két oldalon huzalozott, fémezett furatú és többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek legelterjedtebben használt szigetelőanyaga.
Az említett három alaplemez típust alkalmazzák leggyakrabban. Néhány jellemző tulajdonságukat az 1. táblázat foglalja össze.

Az említett hordozók mellett számos egyéb anyagot is használnak, melyek alkalmazását egy-egy különleges tulajdonságuk teszi indokolttá. Ilyen lehet például a kis dielektromos állandó vagy veszteségi tényező, a hőmérsékletállóság, hőtágulási és hővezetési tulajdonságok.
Kiváló dielektromos tulajdonságai miatt a mikrohullámú elektronikában gyakran alkalmazzák a politetrafluoretilént (PTFE), közismert nevén teflont. Alkalmazásának korlátja elsősorban igen magas ára.
A poliimidet jó szigetelési tulajdonságai mellett elsősorban az epoxigyantához képest magasabb hőállósága miatt lehet célszerű esetenként használni.
A hővezetési tulajdonságok javítására kifejlesztett megoldás az un. fémhordozós nyomtatott huzalozások alkalmazása (5. ábra).
5. ábra. Fémhordozós nyomtatott huzalozás
Nagybonyolultságú felületszerelt áramkörök gyártása során gondot okozhat, hogy a nagyméretű kerámia chip-carrierek és a hordozó hőtágulása jelentősen eltér egymástól. Ez mechanikai feszültséghez, végső soron az alkatrész sérüléséhez vezethet. Ez az un. α-illesztéssel, a hordozó hőtágulási együtthatójának méretezésével küszöbölhető ki. Az un. fémbetétes hordozókban a műgyanta és a fémbetét vastagsági arányának változtatásával széles tartományon belül tetszőleges eredő hőtágulási együttható érhető el, így a hordozó és az alkatrész hőigénybevétel hatására "együtt mozoghat". Többrétegű huzalozások esetében a fémbetétek egyúttal a táp- és földvezeték szerepét is betölt(het)ik. A fémbetétként használt anyagok, a kerámia és az üvegszövet erősítésű epoxigyanta tulajdonságait a 2. táblázatban hasonlítjuk össze.
