IPCI logo
Internet-based Performance Centred Instruction
Nyomtatott huzalozások technológiája tutorial

Modules

1. Nyomtatott huzalozások technológiája

pages: [1] 2 3 4 5 | next

Bevezetés

 

            Az elektronikus készülékek, berendezések döntő többségénél a diszkrét aktív és passzív alkatrészeket nyomtatott huzalozású lemezekre szerelik. E lemezek funkciója az alkatrészek rögzítése mellett az alkatrészek kivezetői közötti villamos kapcsolat megteremtése, az áramkör összehuzalozása.

            A nyomtatott huzalozás általában valamilyen vázanyaggal merevített műgyanta szigetelő lemez felületén kialakított réz vezetékhálózat. Elnevezése onnan ered, hogy a vezeték-hálózatot a nyomdatechnikában is használt eljárások alakítják ki a szigetelő felületen. A vezetőréteget általában kémiai, elektrokémiai eljárásokkal készítik, a huzalozásképet, a "rajzolatot" pedig fotoreziszt technológiával alakítják ki.

 

1. Nyomtatott huzalozások technológiája

pages: [1] 2 3 4 5 | next

go to top