IPCI logo
Internet-based Performance Centred Instruction
Felületi szereléstechnológia tutorial

Modules

1. Felületi szereléstechnológia

pages: previous | 1 [2] 3 4 5 6 | next

2. Felületre szerelhető alkatrészek

 

Az SM alkatrészeket hagyományos (de más alakú) kivezetőkkel ellátva vagy azok nélkül forgalmazzák (1. ábra). Napjainkban a szerelőlemezre ültetett alkatrészek 95%-a SMD, míg a furatszereltek (THT) mindössze 5%-ot tesznek ki.

 

 

 

1. ábra. A felületre szerelhető alkatrészek alaptípusai

 

A passzív SM alkatrészek közül a legáltalánosabban használt típusok, az un. chip ellenállások. Ezek többnyire Al2O3 kerámiahordozón vastagréteg technológiával megvalósított rétegellenállások (2. ábra). Az ábrán látható módon az R réteget védőüveg borítja. A védőüveg rétegre szitanyomtatással vagy lézeres gravírozással viszik fel (a három karakterből álló) értékkódot (ennek dekódolása pl. 683 – 68x103 ohm). Az ellenállások méretét (lásd 2. ábra) négykarekteres méretkóddal adják meg (az l és d értéke 10 mil-ben = 254 mm). Például a 1206 méretkódú chip ellenállás geometriai méretei: l = 12x 254 mm @ 3 mm, d = 6x254 mm @ 1,5 mm. Jelenleg a legkisebb chip ellenállás méretkódja 0201 (0,5x0,25 mm).

 

 

 

2. ábra. Chip ellenállás felépítése

 

A vastagréteg chip ellenállások néhány tulajdonsága:

-  R tartomány: 1 ohm…10 Mohm,

-  tűrés: ± 5%, terhelhetőség: 250 mW,

-  TK< 200 ppm/°C.

A felületre szerelhető félvezető aktív alkatrészek közül a SOT-23 típusjelű tranzisztort mutatjuk be (3. ábra). A tranzisztor tok fröccssajtolásos tokozási technológiával előállított tömör műanyag. A műanyag tokból kilépő szalag kivezetők sirályszárny (gall wing) alakúak.

 

 

 

3. ábra A SOT-23 típusjelű tranzisztor belső szerkezete

 

Az ábrán látható módon a félvezető chipet felforrasztják a kollektor kivezető tokon belüli részére. A chip bázisát és emitterét 25 mm-es átmérőjű arany huzallal kötik össze a megfelelő kivezetőkkel. A SOT-23 típusú tok alatt és a kivezetők között huzalozási pályákat lehet átvezetni. A nyomtatott huzalozású lemezre szerelt SOT-23 típusú tranzisztor hőellenállása (chip-környezet) Rth= 400…500 °C/W. Amennyiben a három kivezetővel rendelkező fenti tokba dióda chipet szerelnek be, a típustól függően a katódot vagy az anódot két kivezetőhöz is hozzákötik. Ezeknek a diódáknak az alkalmazása sok esetben megkönnyíti a topológia tervezés során a huzalkereszteződések megszüntetését. Ha a SOT-23 tokot átlátszó műanyagból készítjük, akkor lehetőség van ebbe a toktípusba LED diódákat is beépíteni.

 

1. Felületi szereléstechnológia

pages: previous | 1 [2] 3 4 5 6 | next

go to top